
品質(zhì)之選,東田優(yōu)選
東田工控雙路海光工控機(jī)系列以三款機(jī)型,精準(zhǔn)覆蓋了從“核心業(yè)務(wù)承載”到“邊緣場(chǎng)景賦能”的全維度工業(yè)需求。雙路海光的算力加持,搭配東田工控在工控設(shè)備領(lǐng)域多年的技術(shù)沉淀,讓這些產(chǎn)品成為工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型路上...
了解詳情在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化、電力能源、智能制造等領(lǐng)域快速發(fā)展的背景下,高性能、高穩(wěn)定性的工控設(shè)備已成為眾多企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心支撐。東田工控推出的雙CPU工控機(jī)DT-46508-D3350MA,正是基于國(guó)產(chǎn)...
了解詳情在信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中,擁有自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備正成為保障國(guó)家信息安全與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的基石。東田工控始終致力于為客戶提供高性能、高可靠的工業(yè)計(jì)算解決方案。本文介紹東田工控兩款基于國(guó)產(chǎn)海光3...
了解詳情隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,智能門(mén)禁系統(tǒng)已成為智慧建筑、安防管理的核心組成部分。在此背景下,信創(chuàng)工控機(jī)憑借其自主可控性及工業(yè)性能,成為智能門(mén)禁領(lǐng)域升級(jí)的關(guān)鍵支撐。東田工控推出的2U工控機(jī)D...
了解詳情在能源轉(zhuǎn)型和智能化發(fā)展的背景下,儲(chǔ)能系統(tǒng)成為保障能源安全、提升電網(wǎng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵組成部分。面對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境和信息安全需求,國(guó)產(chǎn)化工控設(shè)備正逐漸成為行業(yè)優(yōu)選。東田工控推出的國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)能工控機(jī)DT-6...
了解詳情在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)化、智能制造快速推進(jìn)的背景下,信息安全與系統(tǒng)自主可控已成為各行各業(yè)的核心訴求,國(guó)產(chǎn)化替代正成為工業(yè)智造的趨勢(shì)。東田工控積極響應(yīng)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略,推出搭載海光處理器的4U國(guó)產(chǎn)化工業(yè)電腦DT-...
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15058129329作者:東田工控 時(shí)間:2023-08-21 瀏覽量:7190
半導(dǎo)體晶圓封裝檢測(cè)是在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),用于確保芯片封裝過(guò)程的質(zhì)量和可靠性。未來(lái)的半導(dǎo)體晶圓封裝檢測(cè)將朝著更高精度、高速度、多維度、多模態(tài)、自動(dòng)化、智能化、非接觸式、全面性和可追溯性的方向發(fā)展。
半導(dǎo)體晶圓封裝檢測(cè)是在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),用于確保芯片封裝過(guò)程的質(zhì)量和可靠性。這些檢測(cè)方法和技術(shù)可以幫助制造商在半導(dǎo)體晶圓封裝過(guò)程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題,確保封裝質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。同時(shí),隨著技術(shù)的發(fā)展,還會(huì)不斷出現(xiàn)新的封裝檢測(cè)方法和工具,以滿足不斷進(jìn)步的半導(dǎo)體制造需求。
通過(guò)彬村山華僑農(nóng)場(chǎng)工控機(jī)的應(yīng)用,晶圓封裝檢測(cè)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、高效率和高精度的控制與監(jiān)測(cè),提高封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率。它在提高制造過(guò)程的穩(wěn)定性、降低人為錯(cuò)誤和提升產(chǎn)品一致性方面發(fā)揮著重要作用。
杭州某電子科技股份有限公司是一家集元器件可靠性檢測(cè)設(shè)備和元器件測(cè)試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
1.需要一款2U工控機(jī);
2.需要CPU:I5-6500內(nèi)存:8G硬盤(pán)容量:1TSSD;
3.需要支持WIN1064位專業(yè)版;
4.需要2個(gè)網(wǎng)口,6個(gè)串口,6個(gè)USB接口;
5.需要能在25°C~60°C之間正常使用;
6.需要尺寸為430*457.2*88mm(寬*深*高);
7.需要無(wú)人值守(看門(mén)狗功能),需要抗干擾/抗沖擊能力強(qiáng)。
(一)產(chǎn)品類型:2U工控機(jī)
(二)產(chǎn)品型號(hào):DT-24605-BH31CMA
(三)推薦原因:
1.該產(chǎn)品是一款東田2U工控機(jī);
2.該產(chǎn)品采用酷睿10代I5-6500處理器,在保障打開(kāi)關(guān)閉速率的同時(shí)適應(yīng)更多的復(fù)雜作業(yè)環(huán)境。多任務(wù)同時(shí)運(yùn)行毫無(wú)壓力。工業(yè)環(huán)境穩(wěn)定兼容,具有極高性價(jià)比;
內(nèi)存至高支持8GB,容量更大更靈活。硬盤(pán)容量高達(dá)1T,讓您的開(kāi)機(jī)響應(yīng)更快,軟件運(yùn)行更加流暢。實(shí)現(xiàn)6秒開(kāi)機(jī)。固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)機(jī),機(jī)械硬盤(pán)儲(chǔ)存,實(shí)現(xiàn)雙盤(pán)海量存儲(chǔ);
3.該產(chǎn)品支持系統(tǒng)Windows10/11,Ubuntu、Centos,適用于普遍的操作系統(tǒng),兼容性更強(qiáng),適用范圍越廣;
4.該產(chǎn)品配置了2個(gè)網(wǎng)口,6個(gè)串口,6個(gè)USB接口。端口種類多,數(shù)量多,滿足了多種作用需求,具有更好的兼容性可連接更多外接設(shè)備,即插即用。可以滿足多種特殊需求;
5.該產(chǎn)品可以在25°C~60°C之間正常使用。
6.該產(chǎn)品尺寸為430*457.2*88mm(寬*深*高),具有薄款機(jī)身,機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)緊湊,占用空間小,節(jié)省為用戶更多空間。
7.該產(chǎn)品支持無(wú)人值守(看門(mén)狗功能),抗干擾/抗沖擊能力強(qiáng)。
半導(dǎo)體晶圓封裝檢測(cè)是在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),用于確保芯片封裝的質(zhì)量和可靠性。未來(lái)的半導(dǎo)體晶圓封裝檢測(cè)將朝著更高精度、高速度、多維度、多模態(tài)、自動(dòng)化、智能化、非接觸式、全面性和可追溯性的方向發(fā)展。這將有助于確保半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量和可靠性,滿足不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用需求。