一、CPU：

　　核心強(qiáng)大性能升級(jí)，F(xiàn)T-2000/4芯片集成4個(gè)飛騰自主研發(fā)的新一代高性能處理器，內(nèi)核FTC663采用亂序四發(fā)射超標(biāo)量流水線，飛躍式的能效提升帶來(lái)全新的暢快感受，2.2GHz的主頻，4核心設(shè)計(jì)，助力更多復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。

　　FT-2000/4芯片是一款高性能處理器，具有四個(gè)核心和2.2GHz主頻，可以提供更快的計(jì)算速度和更高的處理能力。內(nèi)核FTC663采用亂序四發(fā)射超標(biāo)量流水線，可以提供更高的能效和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。

　　二、操作系統(tǒng)：

　　國(guó)產(chǎn)麒麟系統(tǒng)，流暢穩(wěn)定拒絕藍(lán)屏，支持2000+國(guó)產(chǎn)軟件，具有更高的穩(wěn)定性，避免系統(tǒng)藍(lán)屏崩潰導(dǎo)致文件、方案的丟失。

　　國(guó)產(chǎn)麒麟系統(tǒng)是一款高性能的操作系統(tǒng)，具有更高的穩(wěn)定性和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。支持2000+國(guó)產(chǎn)軟件，可以滿足不同用戶的軟件需求。

　　三、存儲(chǔ)：

　　高速存儲(chǔ)配置，不為容量煩惱，8GB大容量，可支持16GB高頻內(nèi)存以及大容量高速國(guó)產(chǎn)M.2硬盤，大型應(yīng)用高速響應(yīng)，多文件存儲(chǔ)空間充足，可選硬盤銷毀功能。

　　高速存儲(chǔ)配置可以提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的存儲(chǔ)容量，可以滿足大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理需求。8GB大容量，可支持16GB高頻內(nèi)存以及大容量高速國(guó)產(chǎn)M.2硬盤，可以提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的存儲(chǔ)容量。

　　四、電池：

　　獨(dú)立大空間電池盒設(shè)計(jì)，支持大容量定制電池，內(nèi)置9000mAh的大容量鋰電池，能夠提供約8個(gè)小時(shí)的長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，減少續(xù)航焦慮，使用更從容。

　　獨(dú)立大空間電池盒設(shè)計(jì)可以提供更大的電池容量和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，可以滿足不同用戶的電池需求。內(nèi)置9000mAh的大容量鋰電池，能夠提供約8個(gè)小時(shí)的長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間，減少續(xù)航焦慮，使用更從容。

　　五、材質(zhì)：

　　鎂合金材質(zhì)，強(qiáng)度高抗沖擊，鎂合金是以鎂為基礎(chǔ)加入其他元素組成的合金，強(qiáng)度高，彈性模量大，散熱好，消震性好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大，耐有機(jī)物和堿的腐蝕性能。

　　鎂合金材質(zhì)可以提供更高的強(qiáng)度和更好的耐沖擊性能，可以滿足不同用戶的使用需求。鎂合金是一種高強(qiáng)度的材料，具有良好的散熱性能和消震性能，可以承受更大的沖擊載荷，具有更好的耐腐蝕性能。

　　六、散熱：

　　導(dǎo)管散熱系統(tǒng)，雙熱管更高效，采用高密度纖薄散熱設(shè)計(jì)，同時(shí)還進(jìn)行可整機(jī)系統(tǒng)化散熱。

　　導(dǎo)管散熱系統(tǒng)可以提供更高效的散熱性能和更好的穩(wěn)定性，可以滿足不同用戶的使用需求。采用高密度纖薄散熱設(shè)計(jì)，同時(shí)還進(jìn)行可整機(jī)系統(tǒng)化散熱，可以提供更好的散熱性能和更好的穩(wěn)定性。

　　該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜環(huán)境，如工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、金融、軌交、電力、軍工等行業(yè)。東田科技是國(guó)內(nèi)專業(yè)工控領(lǐng)域解決方案供應(yīng)商，擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)體，自主定義端口兼容性設(shè)計(jì)，可針對(duì)客戶需求提供專業(yè)化、智能化、客制化的設(shè)計(jì)服務(wù)。公司秉承穩(wěn)步發(fā)展、持續(xù)創(chuàng)新、共贏合作的發(fā)展思路，其生產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)智能自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、交互式數(shù)字系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集與控制、醫(yī)療設(shè)備。